D规范显现单元模块。该规范模块以天马LTPS基玻璃背板为根底，运用天马Micro-LED产线自研的全激光巨量搬运工艺，可打破传统显现尺度约束，完结无尺度约束的无边框拼接显现。

  天马自2017年开端布局Micro-LED技能，聚集高PPI、高亮度、高通明显现等技能方向。公司已先后发布高通明、无缝拼接、通明可调、超低反通明、超高PPI等职业抢先的Micro-LED显现产品。

  为引领Micro-LED技能快速走向工业化，促进新式显现技能范畴欣欣向荣，天马于2022年正式投建了全制程Micro-LED产线。该产线选用全激光制作流程，并装备了定制化全自动巨量搬运及键合设备。在产线款量产设备和资料为天马联合供应链上下游企业初次一起开发，完结以自主技能为中心的产线贯穿。

  天马Micro-LED产线顺畅全制程贯穿，将进一步稳固和前进天马在新式显现技能范畴的竞争力和领头羊，前进我国在高端显现范畴的自主发明新式事物的才能和国产化水平，有用促进新式显现技能快速走向工业化，带动我国面板工业的前进与打破，助力天马加速完结“显现范畴全球抢先”的战略目标！

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