2023年，国际间地区冲突持续，地理政治学风险加剧，欧美饱受通胀困扰，在多种因素影响下，全球经济发展乏力，电子产业备受冲击。PCB作为电子产业的一种核心基础组件，在2023年同样面临需求不足、库存过高、竞争加剧的困境，根据Prismark初步估算，2023年全球PCB产值约为695亿美元，同比下降15%；中国大陆产值约为378亿美元，同比下降13.2%，跌幅小于全球水平。

  然而值得欣喜的是，在宏观经济发展受压的环境下，部分新兴起的产业发展态势明显，诸如人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人、脑机接口等，慢慢的变成了推动全球经济发展的新力量，也展现了包括PCB在内的电子产业的广阔发展前景。

  报告期，公司积极应对外部环境带来的挑战，继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓新兴市场，深耕核心领域，加强研发创新，持续为客户提供高品质的产品和服务，公司实现营业收入45.19亿元，比上年同期增长1.96%；受益于业务量提升、产品单价提升、原材料价格下降、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响，公司净利润保持增长，归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比增长14.17%。

  公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作伙伴关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户的真实需求，通过引入新产品、新料号，一直在优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的认证，同时通过OEM方式进入英伟达（NVDIA）的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，夏普（SHARP）、柯尼卡美能达（KonicaMinota）、安费诺（Ampheno）等客户的产品已经实现量产。另外，为提升客户服务质量，深耕海外市场需要，报告期内公司分别在日本、新加坡注册成立了全资子公司。

  近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全世界最重要的电子科技类产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期公司积极导入国内汽车计算机显示终端，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应，无人驾驶项目获得定点，理想无人驾驶和车身域控制器项目已获定点，上汽本田车载通信模组项目已获定点，上述客户均处于新产品导入阶段；公司通过百度无人驾驶认证，积极发展无人驾驶PCB市场。此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车601633）集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。

  目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。

  公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。报告期，公司充分的利用在汽车PCB领域已积累的经验和资源，把握新能源汽车加快速度进行发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能源汽车市场，汽车PCB份额占比进一步增加。

  截止报告期末，公司已实现对特斯拉（Tesa）、宝马（BMW）、大众（Vokswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chryser）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。

  报告期，公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车计算机显示终端，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应,在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持快速地增长。公司作为其主要PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在其他新能源业务方面，如光伏、储能、智能电网及能源墙等产品持续放量。

  自2022年OpenAI发布的ChatGPT以来，将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度，全球各大科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-GeneratedContent，人工智能生成内容）。大模型通常包含数亿级的参数，需要消耗大量算力，并预计将以几何倍数增长，由此催生了AI服务器及周边产品的海量需求。

  PCB作为电子产业的一种核心基础组件，大范围的应用于AI服务器及周边产品，如GPU载板、Switch载板、OAM（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。相较于传统服务器，AI服务器所需的PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，对PCB供应商的生产的基本工艺以及供应链提出了更高的要求。

  世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，自2013年开始成立专门的生产车间负责HDI产品研制、生产，其后在IPO募投项目和可转债募投项目均设有HDI生产线。目前，公司已实现了24层硬板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。

  2019年，国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目，大多数都用在AI机器学习和计算机视觉训练，以满足无人驾驶、人形机器人及未来更多AI应用场景的需要。公司在2020年慢慢的开始配合客户对该项目进行有关PCB产品的研发和测试，以积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产品的质量把控，获得了客户的信任。报告期内，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户，公司有信心、有能力在AI发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。

  报告期内，公司紧跟市场需求，统筹资源，持续加大研发费用投入，全力推进重点技术攻关，持续技术创新。报告期，公司研发投入为16,188.98万元，占公司营业收入的3.58%；报告期内新增授权10项实用新型专利、1项发明专利和1项软件著作，累计拥有65项实用新型专利，24项发明专利。

  报告期内世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目，该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术，开展系统化、配套化和工程化研究开发。世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验，深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试，在此过程中，发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速互联接的要求日益提高。为解决上述的技术痛点，创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向，分别为：耐高压大电流互联接载板研究，高频高速互联接载板研究，以及高功率密度散热互联接载板研究。未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚，实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出，目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。

  本年度内，公司在产学研合作方面取得显著进展。公司博士后实践基地驻站博士吴宏伟作为江门市科技特派员，与公司联合开展“PCB生产的全部过程中若干关键问题的优化方法与实现”项目研究；公司所设立的广东省博士后创新实践基地在研项目“PCB制造中机械钻孔路径优化”和“PCB外观视觉检查的算法提升并导入AI人工智能技术”，优化算法模型，实现了对线路板缺陷的精准识别和高效分类；吴宏伟博士以在研项目的相关课题参加第二届全国博士后创新创业大赛，最终在高端装备制造赛道获得铜牌。另外，为更好地把握市场趋势并抓住发展机遇，公司产学研平台世拓电子与鹏城实验室姜明博士、王伟博士签订专家顾问协议，两位博士将在无人驾驶、大算力服务器、通信组件等核心领域相关PCB的研发创新给予公司技术上的支持，同时也作为公司与鹏城实验室的沟通桥梁，借助鹏城实验室强大的测试能力，对相关前沿的技术来测试验证。公司将继续依托创新实践基地平台，汇聚科学技术创新型人才，为研发人员提供优质的科研环境和必要的资源支持，共同探索前沿技术，推动科研成果的有效转化和应用。未来，公司将继续坚持创新驱动发展的策略，加强与各大高校、科研机构紧密联系，通过联合研发、人才教育培训、技术交流等方式，不断的提高自身的技术实力和创造新兴事物的能力，为线路板行业的进步和发展做出更大的贡献。

  通过研发技术、生产制造、市场团队的共同努力，公司在新产品量产交付取得一定的成果，其中汽车用高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产，主要使用在于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、无人驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。

  公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，目前最高量产层数为24层，28层产品也已经具备制造能力，并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

  通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品研究开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块HDIPCB、高频高速汽车远程雷达PCB、汽车辅助驾驶和无人驾驶77GHz毫米波雷达和4D高精度毫米波雷达PCB、5G通讯路由器PCB、PA功放和AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。

  报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提升生产效率、提升产品的质量、节省人力成本以及减少环境污染。

  1、升级VOC在线脱附系统，代替原有离线脱附系统；在线脱附系统使用活性炭吸附组合催化或蓄热燃烧来实现活性炭的再生，比离线脱附系统更便捷，不需要协调生产便可进行自动脱附，减少了人力、降低了能耗和大幅度的提升了脱附的效率，而且降低了活性炭在搬运时的损耗。减少活性炭损耗；

  2、压合工序改造真空系统，自动调节粗抽真空和精抽真空，既节能又保证了产品制作时的真空度要求，减少线、钻孔导入部分全自动钻孔生产线，实现自动上料、下料，节约人手，提高效率；

  4、部分产线采用板架交换机，一台收放板机前/后配一台板架式交换机，可提前准备好待上板，当放板/收板机板放完后，板架自动退出，待上板按顺序上板，减少人员频繁更换板架的劳动频率；

  5、产线统一产品运送的工具车、暂存工具、板架，使得产线、部分产线合并压合后预对位、钻靶、磨边、圆角、清洗、测板厚、测铜厚、刻码、垫垫板、叠板、上销钉、盖铝片和四边贴定位胶带为一条自动化生产线，减少人员运输及搬运，减少不必要的擦花，提升效率；

  7、部份产线合并清洁机、自动印刷机、烤炉、第二面自动印刷、后烤线，代替传统半自动印刷及烤炉，节约人员，提高效率。

  1、内外层工序全面引入LDI曝光机，淘汰半自动曝光机、自动曝光机、免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，实现生产参数可追溯记录。进一步采用LDI刻码使产品上达到追溯目的；

  2、部分生产线开始运行自动调取参数，扫工单条码，自动找到对应的生产参数进行生产，免人工输入差错，提高生产效率；

  3、公司使用系统跟踪生产、物流和财务流程的每个方面，来提升整个业务流程的透明度，这些集成系统成为了企业端到端工作流和数据的中心枢纽；

  4、公司使用专业智能管系统，该系统是为电子制造产业身定制的，以提升生产效率、提升产品质量、降造成本为目标，打破传统的电子制造程，通过程再造，全方面提升电子制造工厂的综合效；

  5、对钻锣工序中央吸尘机安装变频系统，吸尘机根据未端吸尘要求做自动调节，智能按实际末端需求自动调整变频，保证生产的同时节约能耗；

  6、增加水浴加热系统代替原有电加热系统，利用现有空压机余热，同时增加冷热全效空气能生产热水，替代传统的电加热系统；采用中央供热温控系统，保证供热能变频供应，予取予与、智慧分配控制，智慧电脑控制，可智慧操作、精确控温，温度偏差小，实现节能、安全、减少修东西的人等功效；

  为了进一步实现用户需求，提升整体产能，公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期对应产能为100万平方米，是公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放，努力提升项目盈利水平；项目二期对应产能为150万平方米，通过向特定对象发行股票的方式募集资金建设，资金已于2024年3月到位；项目三期对应产能为50万平方米，将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。

  报告期内投入可转债募投项目3,430.09万元，全部为年产300万平方米线路板新建项目一期投入；截至2023年12月31日，累计投入募投项目金额102,243.43万元；报告期内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为27.11万元，截至2023年12月31日累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为3,006.11万元。截至2023年12月31日，募集资金余额为0万元。

  印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。

  PCB产品应用领域广泛，由于下业的多元化，PCB行业的周期性不受单一行业的影响，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

  经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的竞争力。根据Prismark发布的2023年全球前40大PCB供应商排名中，公司排名第32名，比2022年上升3名；mation发布的2022年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名9名；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十二届（2022年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第18位，较前次上升4名；公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，报告期内公司入选广东省制造业单项冠军及广东省企业技术中心，显示了国家和省层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。

  电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB作为电子元器件的主要支撑体，是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分，受到国家政策的有力支持，报告期，国家相关部门推出了一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规，为PCB企业的发展提供了稳定的制度保障。

  2022年1月12日，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》（以下称“《规划》”），标志着我国数字经济领域的首部国家级专项规划正式出台。《规划》中明确提到着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。2022年7月8日，广东省工业和信息化厅正式印发《广东省数字经济发展指引1.0》，将印制电路板列为核心基础数字产品，指为数字经济提供基础支撑的核心单元或组件，主要包括集成电路、核心软件、基础电子元器件，是数字经济发展的基石。

  公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。

  报告期内，受外部环境影响，行业短期承压，根据Prismarks数据显示，预计2024年PCB将回到增长的轨道上，其中服务器、数据存储器的需求将加速上升，汽车电子、军工航天、医疗、工业设备保持上升态势。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。

  公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。

  公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司OraceERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。

  对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。

  线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此，公司基于OraceERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。

  公司目前拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化工厂，进一步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客户和供应链资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主体是珠海世运，珠海世运主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产能结构。

  印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密切沟通，最后才下单交易。

  公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队，构建成就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定大客户开发成效。

  经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、“杰出供应商”、“品质伙伴奖”等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力，公司80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入Jabi（捷普）、Fextronics（伟创力）、Dieh（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际知名企业的供应商体系。特别在汽车电子领域上，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好的产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合作，不易更换。

  报告期内，公司实现营业收入45.19亿元，比上年同期增长1.96%；实现归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比增加14.17%。主要影响因素如下：

  报告期内，公司营业收入保持增长，主要有以下两方面的因素：1、上半年面对电子产品的整体需求疲软的环境，公司快速作出应对措施，保持营收稳定，同时公司持续加大客户维系力度，保障产品的质量及交期，下半年随着市场需求逐步回暖，公司营收回复增长态势；2、公司通过导入高附加值产品，优化产品结构。

  归属于上市公司股东的净利润同比增长，主要有以下三方面的因素：1、得益于公司产品结构的持续优化，高附加值产品比重增加，使公司毛利润进一步提升；2、公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，报告期内人民币兑美元汇率下降，产生汇兑收益；3、报告期部分主要原材料市场价格出现了不同程度的下降，使公司单位产品成本同比下降。

  公司致力于服务国际一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、利润及现金流。经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如特斯拉（Tesa）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insuet）等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终端客户，以及捷普(Jabi)、伟创力(Fex)、和硕（Pegatron）、矢崎

  （Forvia）、英业达（Inventec）等一批国际知名电子零部件客户。

  公司在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。PCB作为电子整机产品的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。公司积极配合客户要求，共同参与产品研发，合作过程中始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客户的需求、产业的要求放在第一位，更好地增加了客户粘性。

  公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度。在与国际知名企业合作的过程中，公司在技术研发、产品开发、品质管控、生产交期、客户响应等方面积累了丰富的经验，其中在新能源汽车领域已有超过10年的市场实践。公司全面融入全球供应链体系，满足高标准的供应商要求，产品质量在市场获得了良好的口碑、形成了较高的市场知名度，为公司进一步开发国内外一线终端客户提供有力支撑。未来，公司将以现有的优质客户群资源作为支点，通过客户同根、技术同源的协同效应持续拓展潜在客户，并积极挖潜存量客户的真实需求。

  汽车PCB对稳定性可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒。一旦通过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。相较于其他电子科技类产品，汽车生命周期较长，通常一款汽车销售数年，某些经典车型销售十数年，车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本和品质控制，也有利于公司长远布局公司多年前已将汽车PCB，尤其是新能源汽车PCB，作为重点发展领域来布局。

  凭借在汽车PCB领域多年的生产和技术积累，公司在品牌形象、产品技术和产品品质等方面获得行业的高度认可，并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系，如特斯拉（Tesa）、松下（Panasonic）、现代摩比斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）等，在行业竞争中占据优势地位。

  汽车应用的PCB料号较多，一台新能源汽车应用料号在50-70个，涉及工艺包括高频、高压、高散热等，从而引导PCB供应商工艺发展多元化，有利于向人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人等新兴领域发展。

  公司持续引进高端技术人才，广泛参与行业技术研讨会，不断提升技术工艺水平，紧跟客户不断升级的产品创新、开发和多应用场景的需求，与客户联合开发新产品、研究新技术。目前公司具备量产能力的产品包括单双面板、高/多层板、任意层互联（Anyayer、coreess）、软板、软硬结合板、半软板、汽车用高散热铝基/铜基板、埋铜块板等，产品涵盖汽车电子、服务器/存储/高性能计算、风光储、消费电子、工业、医疗和通讯等领域。

  丰富的产品线、开阔的策略布局以及精准的工厂产品定位，使公司能够满足客户对不同类别、不同应用领域，不同技术和可靠性等级的产品需求，实现一站式服务客户，有利于公司及时把握不同市场应用领域的发展机遇，以及挖掘现有客户的多种需求和增加客户的粘性。未来，公司将在提高产品附加值的同时，持续丰富、完善产品类别，以更好地满足不断变化和激烈竞争的市场需求。

  为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线，公司自设立以来一直紧跟重要客户的发展步伐，致力于自主研发、创新和持续技术升级，奠定了深厚的技术优势并形成了成熟有效的联合开发制造模式。目前，公司已经实现了24层硬板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力。

  公司深耕新能源汽车领域多年，一直紧跟汽车工业技术发展趋势，顺利进入高级智能辅助驾驶和自动驾驶等高端领域。公司持续加大研发投入，在汽车电子算力、续航里程需求、低延迟要求、自动驾驶等级和安全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高密度、高散热、高频和高速材料的基础研究和认证，建立了从普通板材到耐高压离子迁移，高频高速的完整数据库，科学的应用规则和策略，研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、高功率电子元器件PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。

  在AI大模型时代下，智能算力需求迅猛增长，为更好地把握相关领域如数据中心、云计算、边缘计算、高性能计算和光通信等所带来的前所未有的发展机遇和挑战，公司持续投入提升相关的工艺技术水平和加大高端技术人才储备，高附加值产品占比不断提高。同时公司已与部分国内外一线客户开展联合开发，定期技术交流，持续优化产品设计和进行新产品、新技术验证，已实现24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，AI服务器所用28层产品也已经具备制造能力。在高多层PCB制作中应用了高精密HDI和不同等级材料混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精度背钻技术和高速信号控制技术等。紧跟技术演进并持续的研发投入和技术改造的策略，使公司工艺及技术水平保持行业先进水平，为公司开拓市场提供了坚实的保障。

  过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB是电子科技类产品的基础元件，其质量保证是下游各领域产品质量的基础，PCB的任何质量问题都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也不可估量，各行业的一线品牌客户都视质量如生命，都非常重视对PCB供应商的选择和管理。

  公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001，IATF16949等管理体系认证，并通过了CQC,VDE,UL等产品安全认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系，实现了品控管理的信息化、规范化、标准化、和流程化，也满足了汽车PCB在产品性能、品质、可靠性、安全性等方面较一般PCB板有更高的要求标准。公司深耕汽车PCB领域十余载，锻造了过硬的产品品质，与国际知名的汽车及电子零部件客户形成长期稳定合作关系，产品得到众多汽车PCB客户的认同，这也进一步加固了公司产品在汽车PCB市场上的护城河。

  公司的可持续发展离不开稳健的财务状况，无论是高端人才引进、加大研发投入、产能升级，都需要资金的支持。

  公司获现能力增强，2023年营业收入现金比率达到31.9%；公司持续保持着较好的偿债能力，2023年有息负债率为18.65%，同比下降1.45个百分点，利息保障倍数为11.50，较同期的9.37提高22.68%，EBITDA/有息负债为78.63%，同比上升了18.54%。稳健的财务状况帮助公司获得金融机构较高的信用评级，以相对更低的资金成本获取银行融资。

  公司实现营业收入45.19亿元，比上年同期增长1.96%；归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，比上年增加14.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.89亿元，比上年增长12.35%。

  2023年，全球电子产业备受冲击，PCB行业整体增长动能减弱，根据Prismark初步估算，2023年全球PCB产值约为695亿美元，同比下降15%。在经历了一年的行业下滑后，Prismark预计2024年各个PCB细分领域都将实现正增长，库存压力将在2024年上半年逐渐缓解，并将在下半年在大多数领域得到完全解决。同时，对A服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、MLB和封装基板需求的增长。从中长期看，PCB产业电子信息产业的基础之一，仍将保持增长的趋势，Prismark预测2023年至2028年全球PCB产值的预计年复合增长率为5.4%。

  中国PCB行业方面，根据Prismark数据预测，2023年中国大陆产值约为378亿美元，同比下降13.2%，略优于全球水平，在全球占比为54.37%；预测2023年至2028年，中国PCB产值预计复合年增长率为4.1%，至2028年将达到462亿美元，占全球PCB产值的51.08%，仍维持PCB最大生产地区的位置。

  PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子科技类产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头紧密关联，两者相互促进，随着电子信息产业的持续发展，PCB将迎来更广袤的发展空间。

  根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度PCB可分为单双面板、多层板、柔性板、HDI板、封装基板等六个主要细分产品。

  根据印制电路板的终端需求分类，可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大。

  随着人工智能、新能源汽车、智能化汽车驱动下游产业更迭升级，推动PCB产品类型结构变化，高精密、高速、三维互连接复杂技术PCB继续稳步增长，多层硬板层数更高，高层硬板结合HDI互连技术、Anyayer（任意层）和软硬结合板占比有望进一步提升。移动互联网时代终端电子产品趋向智能化、向着小型化和多模组的特点发展，基于HDI在布线相对普通多层硬板的密度优势，这些下游产品对HDIAnyayer、软硬结合板的需求量将增大。密度高、轻薄、耐弯曲、结构灵活将成为PCB未来发展趋势，HDIAnyayer、软硬结合板的比重将提升。

  从全球来看，根据Prismark的数据，当前中多层板仍在PCB市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场更为重要地位。从各细分产品类别来看，2023年，全球多层板、HDI板及封装基板产值分别为265.34亿美元、105.36亿美元和124.98亿美元。根据Prismark预测，2023年至2028年全球PCB产值的预计年复合增长率为5.4%，而HDI板及封装基板产值预期增速在均值之上，分别为6.2%及8.8%。根据Prismark统计，2023年全球PCB细分产品结构如：

  从国内来看，虽然内资厂商中能生产高多层板、HDI板和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少，但此类产品的占比逐年提升。此外，根据Prismark预测，未来中国PCB行业中高技术含量的细分产品，如高多层板、HDI板的产值增速均高于全球平均水平。根据Prismark统计，2023年国内PCB细分产品结构如：

  公司目前产品以多层板为主，近年来多层板以及HDI板的占比逐年提高，有效带动了公司的单位产值的提升，未来，公司将继续加大研发力度，配合下游领域对PCB提出的如高频、高速、高压、耐热、低损耗等各个方向的技术要求，同时不断调整优化产品结构，提高公司的市场份额。

  近十年来，美洲、欧洲和日本PCB的产值在全球的占比不断下降，而中国大陆PCB在全球的地位则进一步提高。根据Prismark统计，2023年中国大陆PCB产值占全球产值的比重为54.36%，较上年轻微上升，并且整体继续向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，除中国大陆、日本外的亚洲其他地区PCB产值全球占有率缓慢上升。

  根据Prismark预测，2023年至2028年全球平均增速最快的地区为除中国大陆、日本外的亚洲其他地区，受益于其他主要生产地区的产能外溢，预计该区域PCB产值年复合增长率为8%；中国PCB产值预计复合年增长率为4.1%，增速略低于全球平均水平，但仍维持PCB最大生产地区的位置。

  从国内来看，经过多年发展，PCB行业已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势，预期未来仍将在PCB产业中保持领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，中西部地区由于PCB企业的内迁，也将逐渐成为中国PCB行业的重要产业基地。

  公司目前拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市，均处于珠三角沿海地区，电路板行业上下游供应链完善，交通运输便利。另外，为更好地开拓和应对海外客户的需求，公司未来将探索布局海外生产基地，使国内和海外的生产基地互为补充，更好地为全球客户服务，进一步增强抗风险能力。

  PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，但日益呈现“大型化、集中化”的趋势。PCB行业具备资金密集型和技术密集型的特点，因此资金实力较弱、技术工艺缺乏特色的企业在竞争者将逐渐被淘汰，而大型PCB厂商技术底蕴深厚、资本实力雄厚、融资渠道通畅，盈利能力不断增强，竞争优势日益凸显，将进一步提高市场占有率。根据Prismark数据，2023年全球PCB行业TOP40厂商的产值合计为534.69亿美元，在总规模中占比76.91%。

  过去三十年国内PCB企业以相对低廉的劳动力成本和较低的环保支出，在市场竞争中获取价格优势，加上目前中国已成为全球最大的消费电子产品市场之一，上下游产业链完整配套，吸引了全球的PCB产业向国内集聚，使中国大陆成为了全球PCB产能最大的地区。但近年国内市场劳动力成本逐步提升，劳动力成本优势正在逐步减少，同时国家环保政策趋严对企业也提出了更高的环保要求。成本的增加推动国内PCB企业不断提高技术水平和自动化程度，寻求向高端产品和高附加值产品方向发展，以及走向国际化发展路线。

  未来，公司将继续坚持以印制电路板产品为核心，立足于公司在现有领域取得的优势竞争地位，通过自主创新科技攻关，持续提高公司产品的生产技术水平，不断开发新型高质量高密度线路板产品，拓宽产品应用领域，实行多元化产品战略，进一步丰富和完善公司的产品线；以“精益求精，自强不息，卓越创新”为宗旨，紧贴PCB行业的发展趋势，根据自身的发展特点，重点关注人工智能、汽车新四化、新能源相关领域对高速精密PCB需求，注重海外国内发展的协调，着力科技创新，提升产品质量，为国内外客户提供高质量产品，成为PCB领域的国际高端有名的公司。未来公司将从以下几个方向着力发展，以更好地现实公司的战略目标。

  1、充分把握新能源相关产业的发展机遇，提升新能源汽车、风光储领域的占有率

  经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展，公司在技术、品质、产能等方面均已具备了服务全球一流汽车终端客户的能力，为公司持续在此领域做大做强奠定了基础，目前汽车PCB已成为公司最大的业务板块。公司充分利用汽车PCB领域积累的经验和资源，抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇，从深度和广度两方面深耕汽车用PCB市场，深度方面是对原有客户业务的深挖，增大公司在客户的供应占比，提高产品的附加值，广度是指公司将不断拓展新客户、新业务，提高市场占有率。

  公司将充分利用汽车领域的先发优势，把握新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发展机遇，继续拓宽加固汽车领域的护城河，具体措施如下：①开发更多世界一流的汽车零配件供应商；②紧跟重点客户发展步伐，持续做好相应产品的研发，进一步提高客户粘性；③抓住新能源汽车对高速、高散热的智能PCB发展的机遇；④打造专业的自动化和智能化汽车PCB车间。

  另外，随着国外传统能源价格上升以及国内双碳战略推进，可以预见传统能源替代产品的需求将会迎来明显增长，公司将进一步加大在风力、光伏及储能相关的产品的布局。

  在AI大模型时代下，智能算力需求迅猛增长，从而带动包括PCB在内电子产品的高速增长。为应对人工智能业务的迅猛发展，公司从技术、客户、产能方面已经做好充分的布局和准备。在技术方面，公司在多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，技术工艺水平已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求；在客户方面，公司在2020年已经开始配合国际科技产业领先客户进行人工智能相关PCB产品的研发，并在2023年开始量产供应，公司已经积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，目前正在积极导入其他AI服务器头部客户；在产能方面，公司年产300万平方米线路板新建项目二期、三期部分设备将针对人工智能相关PCB产品的工艺需求进行配置，在设备精度和效率方面保障人工智能业务发展。

  中国是全球最主要的新能源汽车、消费类电子市场，是全球风力、光伏等新能源新增装机容量最大的国家，公司将依托现有优势、扩大人才储备，加大力度开拓国内市场，抓住国内新能源、电子产品市场的发展机遇，进一步提升国内市场营收水平。在生产基地方面，公司扎根国际市场多年，深度融入全球供应链，为更好地满足客户需求，绑定大客户，应对国内环保和劳动力成本上升，公司未来将探索布局海外生产基地，使国内和海外的生产基地互为补充，更好的为全球客户服务，巩固海外市场，进一步提高公司的抗风险能力。

  科技创新是公司发展之源，公司将持续扩大研发投入，引进新型高端技术人才和先进设备，深化与科研院校的合作，融合产学研各方力量，充分调动内外部资源，完善研发体系，全面提升公司技术研发实力，为开发新客户、开拓新产品、布局高端产品和导入高附加值产品提供技术保障。

  人才是落实企业发展战略的基础，是推动企业发展的重要资源，为此公司以吸引人才，知人善任作为公司长期发展战略。未来，公司将进一步完善员工培养计划和晋升机制，储备各层次、各职能方向的专业人才，为公司发展搭建人才保障体系；积极发挥上市公司的作用，进一步探索和完善激励机制，将员工个人利益与公司的效益更密切联系在一起，推动人才和企业同步发展。

  经过多年发展与积累，汽车PCB尤其新能源汽车PCB，已成为公司核心发展领域，新能源汽车终端市场需求高速增长，汽车电动化、网联化、智能化驱动线路板向更高技术和更高价值发展，公司将充分利用在该领域已积累的经验和资源优势，充分把握发展机遇，进一步提升市场占有率。

  此外，公司亦将努力拓展人工智能、低空飞行、低轨通讯、新能源相关产业及物联网、云计算、光通信等增量市场领域，并密切关注移动通讯技术的发展，逐步布局下一代移动通信市场。

  继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关的雷达系统PCB、以及“5G高频高速基站板（AAU和BBU）”、“数据中心的云计算服务器和储存系统模块线G光模块线路板”等的需求开发以下新板材和生产的基本工艺技术：“超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺”、“高多层+HDI硬板技术”等新产品开发，开展“埋半导体PCB”、“埋陶瓷PCB”等更先进的半导体层次的互连接封装技术开发工作。

  公司在前沿PCB技术方面持续投入，针对智能驾驶，自动驾驶等应用场景所需总控制系统的高精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关探测系统PCB、人工智能(AI)、云计算和边缘计算服务器、高性能计算、储存系统模块线路板、光通讯中光模块线路板等的技术需求开发以下新板材和生产工艺技术，如超低损耗角和介电常数高频材料应用、高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺、高多层+多阶HDI硬板技术、不同树脂体系和损耗等级材料混压技术，3D背钻和背钻品质检测等。同时展开“预埋芯片”、“埋陶瓷”和“埋高速高频材料”等更先进的半导体互连接封装技术开发工作，通过在PCB上嵌入半导体芯片、无源器件、铜/金属层或陶瓷基板，解决在5G、电动汽车电源管理、传感器和无线设备等应用领域存在的热量、信号完整性和高密度封装等难题。

  公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目，该项目分三期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期产能稳步爬坡；项目二期公司通过向特定对象发行股票募集资金建设，资金已于2024年3月到位。2024年公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持新建项目的产能释放，确保项目取得良好的投资回报，为提升公司业绩做贡献。

  为了加强公司管理和成本控制，公司正在推进数字化升级，打造公司业务的公共支撑平台，包括营销支撑，供应链支撑，研发支撑，人力资源支撑等，通过持续投入数字化升级，加强公司各部门互动交流，为业务的增长和公司战略落地提供坚实的基础；另一方面，公司全面实行企业精细化管理，提升企业整体执行能力，通过运用程序化、标准化、数据化和信息化的手段，使组织管理各单元精确、高效、协同和持续运行，进一步提高企业的管理水平和盈利能力。

  品质是公司立足市场的根本，公司将不断完善品质保证体系，落实品质过程管理，加强现场管理，增强员工的质量管控能力及品质意识，做好预防工作和纠正措施以持续提高产品品质。另一方面，提高产品品质也是公司压降成本的基础，提高产品一次良率，减少废料产生，将有效提升整体利润率。

  安全是员工幸福之源，是企业管理之本。随着社会对环境的关注，和谐发展、绿色发展理念的提出对公司的环保安全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。公司在守法经营的基础上，将积极承担更多社会责任，做一个环境友好型、社区友好型企业。公司将把环保工作、安全生产工作作为重要管理点，加强事前预防，做好日常安全隐患的排查和整改，形成全员参与安全管理的氛围，确保经营过程中环保安全、生产安全、职业健康安全，努力提高全体员工的安全感和幸福感。

  公司将严格按照上市公司规范治理要求，对公司治理层面的相关内部控制制度进行梳理，完善优化公司治理的相关内部控制制度并推动落实执行，持续提高信息披露质量，规范公司运作，进一步提高公司治理水平。

  印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对PCB下业如消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求增长。我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，同时国内印制电路板行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。尽管行业发展趋势整体向好，但是受宏观经济影响和风险事件造成的不确定性仍然需要关注。若全球供需关系的不确定性增大，将影响PCB市场需求的变化，为公司带来市场风险。

  目前公司产品以外销为主，公司产品应用的终端产品市场更是遍布全球，受全球宏观经济的影响更为突出。面对复杂的市场环境，公司将继续坚持以客户需求为中心、以产品品质为生命、以技术创新为灵魂的经营理念，提高公司整体综合竞争力，获得更多国内外优质客户的认可，增强对市场波动的抵抗能力。

  近年来，全球PCB产能不断东移，国内已成为全球印制线路板的最大生产地。近几年国内PCB企业产能仍处于快速扩张态势，若未来行业出现产能过剩、行业竞争加剧将导致产品价格下滑，公司如未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下降的风险。

  公司将加大研发投入，提升技术能力、开发高附加值的新产品，调整产品结构，提升中高端产品占比，积极开拓新的订单稳定的客户，以此提高公司抗风险能力。

  近年，国际间地区冲突持续，地缘政治风险加剧，国际经济环境不确定性增加。公司目前业务以出口为主，如地缘政治风险持续加剧，可能会对全球经济带来冲击，影响公司的业务发展，另一方面也有可能影响国外客户的采购决策，从而加大公司进入难度。

  公司将继续保持与客户之间良好、密切的沟通，共同协商解决方案，协力将地缘政治带来的影响降至最低。

  公司产品主要应用领域为汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设施等，其中汽车电子领域应用产品占比较高。近年来，传统燃油汽车行业呈现整体下滑的趋势，同时以新能源车保持高速发展，汽车行业整体呈现危机和机遇并存的局面；2023年，因全球通胀水平上升影响，电脑、手机、智能穿戴及家电等消费电子受到了较大冲击。未来若汽车行业、消费电子或其他主要应用领域行业出现整体下滑的趋势，可能会对公司未来的产品销售产生不利的传导影响。

  随着人工智能、低空飞行、低轨通讯等新兴业务的不断发展、创新，终端的需求也在不断扩展，推动电路板行业市场容量的增大，公司将继续致力于保持下游应用领域的多样性，分散风险。

  公司日常生产所用的主要原材料包括覆铜板、玻璃纤维布、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨等，上述原材料价格受大宗商品价格的影响较大。公司直接原材料成本占主营业务成本的比例较高，主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。

  公司首先通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提高产品售价和优化订单结构等方式，将原材料价格上涨的压力转移；其次，通过提升技术工艺水平，以此创造的效益抵消原材料成本上涨的压力；再次，通过开展商品套期保值业务，在一定程度上锁定部分原材料价格，尽最大可能降低原材料价格波动对企业造成的风险。

  公司公开发行可转换公司债券的募集资金投资项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”已于2022年开始逐步投产。虽然公司在筹划阶段已经对该项目进行了充分的可行性分析，对项目的市场、技术、环保、财务等方面进行了充分论证和预测分析，但因宏观经济波动及其他市场环境因素影响，可能导致市场需求与预期出现偏差、计算机显示终端认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险。如新增产能未能完全释放，将存在因项目固定资产折旧大幅增加而影响公司利润的风险。

  公司将通过深耕战略重点客户，积极开发新细分市场，争取获得更多的订单释放新增产能，同时技术、生产、品质部门也将加紧努力推进新产线尽早度过磨合期，实现高质、高效的出品，为公司创造效益。

  公司合并报表以人民币列报，汇率波动风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率存在较动，对公司经营数据可能会产生一定影响。

  公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、即时结汇，或通过融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。

  PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高，企业必须投入大量的资金建设环保设施，对相关废弃物进行处理。近年来，随着国家对工业生产企业的环保监管越来越规范，PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及正在实施的可转债募投项目的环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准，但如果国家提高对PCB行业的环保要求，本公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公司业绩产生一定影响。

  公司于2021年向珠海世运增资取得其70%股权，同时确认商誉5,832.48万元。基于珠海世运的经营环境、财务状况，根据《企业会计准则第8号—资产减值》《会计监管风险提示第8号—商誉减值》的相关要求，截至2023年末累计计提商誉减值准备4,914.98万元。

  虽然公司已在市场拓展、研发技术、运营协调、资源调配等方面制定针对性的整合措施，但受国内下业景气度不佳、订单整体需求大幅下降等情况的影响，珠海世运在新项目导入、产品销售、成本控制等方面未达预期，造成珠海世运净利润持续亏损。若未来市场低迷情形未发生改善，经营过程中未能达到预期的协同效应，可能会导致珠海世运继续亏损，从而给上市公司带来业务整合和商誉减值风险。